xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段
IT之家 10 月 14 日消息,微机电领域初创企业 xMEMS 当地时间昨日宣布,其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。xMEMS µCooling 通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动,并通过芯片上的精密…
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