日本将提供至多210亿美元资金，用于在美建设两座格芯运营的晶圆厂

格芯10月14日宣布，在一项提供至多210亿美元资金的美日合作计划下，公司获选作为技术提供商和运营商，负责运营纽约州Malta园区的两座新半导体制造工厂，日本方面则将提供资金。根据另一项协议，美国商务部将获得格芯约4%股权。